华天科技坚持创新引领,打造世界级封测研发基地——新技术带来“芯”动能

11月25日 19:24

近日,由华天科技(昆山)电子有限公司联合华中科技大学等9家单位共同完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目,获得2020年度国家科学技术进步奖一等奖,攻克了晶圆级硅基扇出封装技术等国际难题,抢占了行业技术制高点。

华天科技是国内封装测试行业排名第三、全球排名第六的企业,拥有最全面的封装工艺。“华天科技是全球唯一可同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业,可做最先进的晶圆封装产品,相当于‘皇冠上的明珠’。”华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马书英告诉记者,集合超薄、超小、多系统集成特点的晶圆级芯片封装技术,是未来先进封测市场最主要的发展方向,也是华天科技晶圆级高端封测项目的优势所在。

创新是半导体产业发展的核心,更是深植在华天人心中的理念。“这些成绩得益于多年的技术积累和华天对人才的重视,华天科技共有2000多人,约50%是工程技术人员,20%以上是研发人员,整个研发队伍全部是硕士研究生以上学历,我们还建有国家级博士后科研工作站、江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心等。”马书英介绍,公司打造了一支平均年龄为30岁的高层次科研人才队伍,并建立了合理的研发制度、人才激励制度、绩效激励制度,让人才留得住、发展好。近两年,华天科技累计投入研发和产业化资金近20亿元,研发费用投入比保持在12%以上。截至目前,华天科技有效专利达160多项,其中授权专利80多项,专利数以每年30多项的速度增加。

企业的创新不止体现在产品和技术,还体现在生产线的数字化、智能化。在华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目车间内,企业自主研发的“天车”系统可自动运转,只需少量人员便可“照看”所有设备,整条产线基本无人管控。今年1月,总投资21亿元的华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目建成投用。该项目配备了全国首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线,不仅实现了物料自动传输、产品自动检验,还实现了先进封装设备和材料的国产化替代,解决了晶圆级车载封装领域“卡脖子”技术难题。企业相关负责人举例说,原来,一条年产能2万片的晶圆级封装产线需要130多名工人,新建了产能6万片的产线后,只需要80名工人,他们还将继续提升技术,打造“无人工厂”,将产能提高85%以上。目前,华天科技的晶圆级集成电路封装规模达到100万片,测试能力达到40万片,预计企业今年可实现产值16亿元,比去年同期增长近一倍。随着项目建设加快推进,智能工厂、智控中心陆续投入使用,华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目顺利实现小批量生产,并将于2023年全面达产。

坚持以市场需求驱动技术创新,让华天科技在国内外众多集成电路封测企业中名列前茅。“我们将继续紧盯新产品、新工艺、新材料的研发,大力推进技术攻关,加快新技术的产业化进程。”华天科技(昆山)电子有限公司总经理肖智轶表示,下一步,华天科技将推动晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、三维系统互连技术达到世界先进水平,中高端封装销售比例提高到50%以上,力争把昆山华天科技打造成为世界知名、国内第一的半导体封装研发生产基地,推动我国半导体芯片行业快速发展。(融媒体记者 王 超)

责任编辑:刘文琦

转载此文章须经作者同意,并请附上出处(第一昆山网)及本页链接。

原文链接:https://www.ksrmtzx.com/news/detail/74321