近日，在新加坡举行的亚洲光电博览会上，苏州猎奇智能设备股份有限公司携高速固晶贴片设备及芯片封装解决方案亮相，成为展会上一颗亮眼的明星。作为亚洲规模最大、最具影响力的光电产业综合性展会，此次亚洲光电博览会会聚了全球顶尖专家学者与行业精英，猎奇智能展台吸引了来自世界各地的专业人士驻足交流、洽谈合作。

手握核心技术，才敢站上国际舞台。谈及此次亮相的成功，猎奇智能董事长罗超感慨良多：“多亏了创新联合体把大家拧成一股绳，劲往一处使，才让我们的研发取得突破。”他介绍，此次展出的高速固晶贴片设备及芯片封装解决方案，主要应用于光模块产品封装工艺中的贴片与耦合两大核心环节，成功突破了光模块封测中长期存在的微米级精度与超高速生产之间的技术瓶颈，满足亚微米级的贴装要求。这不仅填补了国内高端耦合封测设备领域的空白，更打破了国际设备制造商长期以来的行业垄断。

猎奇智能自2015年落户昆山高新区以来，始终坚持创新驱动，持续加码研发投入，已累计申请发明专利逾百项，在光通信细分赛道上迅速崛起，成长为高端智能装备领域的隐形冠军。然而，面对不断变化的市场环境与日益激烈的国际竞争，罗超深知，核心技术攻关单靠一家企业奋斗是远远不够的，必须将各类创新主体汇聚起来，形成创新联合体，才能真正将创新由一个“点”，延伸扩展为一条“链”。

2025年，由猎奇智能牵头，联合南京航空航天大学、昆山高新技术创业服务中心等8家成员单位，共同组建苏州市光通讯高精度耦合封装技术创新联合体。作为联合体的“总指挥”，猎奇智能充分发挥统筹协调作用，围绕高速光通信模块的封装前沿技术展开深度协同攻关。

一年的协同奋战，结出累累硕果。高速固晶贴片设备及芯片封装解决方案的问世，成为猎奇智能在AI算力时代站稳脚跟的“压舱石”，广泛应用于通信、互联网等关键领域。与此同时，该项目成功入选2025年度苏州市科技攻关项目（重大科技成果转化）立项名单，获得1000万元专项支持，彰显了猎奇智能在高端装备制造领域的强劲实力与引领作用。

为更好支持企业牵头组建创新联合体，昆山出台了《昆山市创新联合体建设实施意见》，以6项重点任务为牵引，辅以一系列真金白银的奖励举措，引导创新联合体精准聚焦产业链关键环节与核心难题。截至目前，昆山已累计组建各类创新联合体90家，初步形成了龙头企业带动、“专精特新”企业开拓、中小企业跟进、高校院所支撑、要素资源集聚的创新矩阵。

责任编审 | 冯涛 陆乐

融媒体记者 | 张田

图片 | 猎奇智能

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