【奋战一季度 勇夺开门红】昆山日月同芯半导体有限公司:跃马向“芯”开新局

03月03日 14:56

新春伊始,万物勃发,我市千灯镇的产业发展热潮涌动。扎根当地的昆山日月同芯半导体有限公司以“开年即冲刺、开工即决战”的奋进姿态,按下发展“快进键”,显示驱动IC封装测试生产线全线满负荷运转,产能、产值双双瞄准翻倍目标,在细分领域赛道上加速奔跑,为千灯镇高质量发展注入强劲动能。

  


作为中国大陆显示驱动IC封装测试细分领域的龙头企业,日月同芯自扎根千灯以来,便得到了当地政府的全方位支持。从产业上下游配套衔接、政策补助扶持,到员工招聘保障、经营环境优化,千灯镇政府的精准服务不仅让企业得以安心经营、稳步发展,也为企业的快速成长筑牢了根基。春节之后,企业迅速复工复产,目前复工率已接近95%,生产车间里机器轰鸣、工人忙碌,处处是热火朝天的生产景象,订单量持续饱满,发展势头一片向好。

  

产能攀升是企业发展的直观体现。昆山日月同芯半导体有限公司总经理胡明翊介绍,去年高峰期,企业晶圆产能达18313片/月,而今年开年产能便稳步走高,2月产能达16000片,3月将突破19500片,刷新去年高峰纪录;今年一季度,产能相较去年同期,将实现翻一番以上的跨越式增长。如今,企业市场覆盖大陆与台湾地区,两大市场订单占比各达五成,稳定的客户群为产能释放提供了坚实的支撑。

  


硬核的硬件设备是产能提升的核心保障。目前,企业核心固定资产中,用于生产的CP晶圆测试机接近100台,成为企业生产的主力军。为匹配持续增长的产能需求,企业制定了明确的设备扩充计划,预计2026年底将再新增50台CP晶圆测试机,进一步扩大生产规模,夯实生产基础,为企业后续发展积蓄力量。

  

产值增长的目标彰显着企业的发展信心。2025年,日月同芯实现产值2.37亿元,凭借良好的市场态势和生产布局,企业将2026年产值目标定为保底4.3亿元、冲刺4.6亿元,力争实现产值翻一番。不仅如此,企业还制定了长远的发展规划,2026年将推进产业整合工作,未来两三年将实现跨越性发展。

  


2026年,日月同芯确定了“向欣生长”的发展主题,喊出了“跃马向欣,质效齐发;同心协力,使命必达”的奋进口号。胡明翊表示,千灯镇优质的营商环境和贴心的政府服务,是企业敢于定下高目标、勇于谋求新发展的底气,企业将继续扎根千灯镇,深耕显示驱动IC封装测试细分领域,以实干谋发展,以创新求突破,在实现自身跨域发展的同时,为千灯镇产业升级、经济高质量发展贡献更多力量。


责任编审 | 谢颖 姚荔青

融媒体记者 | 吴磊

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融媒体编辑 | 朱敬哲

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