12月11日，庆虹电子（苏州）有限公司高端连接器项目开工。此次启动建设的庆虹高端连接器项目，投资备案达6亿元，计划于2027年竣工投产；达产后预计可年生产高速背板连接器、高速线缆、高速线缆组件、车载连接器500万件（套），每年新增工业产值达10亿元。

庆虹电子（苏州）有限公司于2001年7月落户昆山高新区，在半导体、连接器等产业领域深耕发展20余年，已成长为高速连接解决方案供应商中的佼佼者，占据行业重要位置，特别是在AI铜连接领域，已跻身行业第一梯队。其主导产品“高速背板连接器”创新采用双触点接触形式、插合区域全屏蔽结构，突破多项关键技术，达到国际先进、国内领先水平，填补了国内细分领域空白，拥有I类知识产权12项。公司于2020年和2024年先后获得世界500强华为旗下哈勃投资以及比亚迪两家知名企业的战略投资。公司产品主要应用于5G通信、云计算服务、人工智能等行业，2024年完成工业产值近8亿元，同比增长超60%，今年预计可实现翻番。

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融媒体记者 | 吕科

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综合 | 智美昆高新