日前，中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司与苏州大学共建半导体集成电路先进封测装备联合实验室签约落地昆山高新区。

联合实验室聚焦半导体集成电路封测装备前沿技术研发、成果转化、人才培养及产业孵化，将依托苏州大学基础研究优势与企业产业化能力，在芯片封装偏差补偿、利用纳米导电浆料印制RFID环保基材射频天线、先进制程和新材料等研究开发方向开展联合技术攻关，致力于形成“研发—转化—孵化”一体化创新链。

中科长光精拓是一家专注于集成电路半导体先进封装测试高端装备研发制造和销售的企业，已攻克物联网芯片标签封测设备关键技术，2025年销售额突破5000万元，近三年复合增长率超270%。未来三年，企业将锚定多维异构先进封测、物联网芯片标签封测、IGBT先进制程封测三大系列装备的市场化，预计将实现销售额突破3亿元。

此次合作，是昆山高新区深耕电子信息产业“卡脖子”技术攻关，推动创新链与产业链深度耦合的关键举措。昆山高新区科技局相关负责人表示，正加速通过推进“链主企业领航计划”“高成长企业提升计划”等举措，打通产学研融合“最后一公里”。中科长光精拓作为国家高新技术企业，其与苏州大学的合作正是“政府搭台、企业唱戏、技术落地”的典范。

截至目前，昆山高新区已建成新型研发机构10家，创新联合体24家，引进院士团队项目37个，有效发明专利7918件，万人高价值发明专利拥有量超110件，为全区打造全国一流的现代化产业创新园区持续注入新动能。

责任编审 | 李传玉 姚荔青

融媒体记者 | 吕科

图片 | 智美昆高新

责任编辑 | 陆晓兰