目前，总投资6000万元的和博科技新总部主体建筑已经建设完成，包括精密装备研发中心、智能化生产车间及高标准检测实验室，逐步进行产线的组装测试，计划今年6月投用，预计达产后年营收超6亿元。

和博科技总部位于昆山高新区，自2005年成立以来，始终专注于研发和生产被动元器件设备、半导体设备、非标自动化智能制造设备以及高精密零配件和耗材。和博科技总经理李永传表示：“经过20年的发展，和博科技已经成为国家专精特新‘小巨人’企业、国家高新技术企业，获得各种专利147项。”

和博科技的核心竞争力，是其强大的技术实力。作为和博科技的核心产品，电阻、电容、电感的全制程生产设备中拥有一系列“硬核技术”。其中，设备中的AI视觉检测技术，如同设备的“智慧之眼”，它能够以极高的精度识别电子元件的微小缺陷，确保产品质量的可靠性；高精度切割技术则是设备制造的“精细手术刀”，在对各种材料进行切割时，能够达到微米级别的精度，确保切割后的零部件尺寸精准、边缘光滑，满足了电子元器件对高精度的严格要求。

此外，还有高精度印刷技术、叠层工艺技术、EPC超声波高精度纠偏技术、高精密平台对位技术、高精度点焊技术、高精度光刻技术等，共同构建了和博科技强大的技术壁垒。在和博科技的众多产品中，多层陶瓷电容器（MLCC）印刷机无疑是一颗璀璨的明星。这一明星产品在高容多层陶瓷电容器（MLCC）生产领域发挥着关键作用。“在设备精度方面，其核心叠层技术达到了800层，介质厚度却只有1微米，远远优于国内国际同类产品，同时推动多层陶瓷电容器（MLCC）制造成本下降40%。它可实现高精度、高效率的生产，并且有效降低了生产成本，打破了该领域关键设备长期以来被外企垄断的局面，生产效率超出进口设备的水平，成为国产高端设备自主化的标杆。”李永传说。

近三年来，公司在片式电阻设备国内市场占有率高达70%，稳居行业第一，彰显了其在行业内的领先地位。营业额也呈现增长态势，近几年连续增长突破3亿元，且近两年复合增长率达26%。近两年，公司投入超3000万元研发费用，用于技术创新和产品升级。这些投入带来了显著的回报，新技术的不断涌现，推动了产品的更新换代，进而吸引了更多的客户，促进了市场份额的进一步扩大，形成了“技术迭代驱动市场增长”的良性循环。

李传永表示：“研发是企业的生命，只有坚持产品研发方面的持续创新，和博科技的产品才能满足市场和客户需求、突出企业优势，才能够越做越强。”

责任编审 | 李传玉 姚荔青

融媒体记者 | 吕科

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