走进昆山鸿仕达智能科技股份有限公司的生产车间，只见智能化设备高速运转，工作人员忙而有序。“我们生产的胶膜贴装机，其技术精度可达到5微米，主要用于解决客户的高精度生产需求，是最具竞争力的一款产品，目前，我们前两个月订单已经满载。”公司CEO唐福明介绍，2024年企业营收约6.5亿元，2025年预计达8亿元。

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司成立于2011年，为全球精密电子组装、新能源、高端显示、泛半导体等领域提供优秀的高端智能制造装备整体解决方案。经过14年发展，企业已成为中国高端智能制造装备整体解决方案领域的领先企业，不仅成立了成都、深圳、上海等国内办事处，还在泰国、印度、马来西亚、越南等海外市场设立了营销机构，服务全球客户。

“创新是企业发展的不竭动力，在激烈的市场竞争中，唯有不断创新才能保持领先地位。”唐福明说，“我们将加大对企业的研发投入、产品升级，持续迭代升级高精尖设备，给客户提供高精度、高速度、高品质的服务。”未来，鸿仕达将在新能源、半导体领域的业务拓展上迎接新挑战，争创行业中的单项冠军和隐形冠军，把企业做大做强做优。为此，鸿仕达秉持“让制造更智能”理念，帮助客户提高生产效率，降低制造成本，提高产品质量。

“我们将不断加大研发投入，持续探索、精益求精，增强核心竞争力。”唐福明介绍，截至目前，公司共取得有效授权专利总计155项，先后获得国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业等称号。

责任编审 | 李传玉 姚荔青

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