巴城：松扬电子二期项目正式投产
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2月26日
松扬电子材料（昆山）有限公司
二期项目投产仪式在巴城镇举行
松扬电子材料（昆山）有限公司
由台湾新扬科技股份有限公司投资设立，主要从事软性、复合式铜箔基板及材料的研发、生产和销售，在全球软性铜箔基材行业中处于领先地位，拥有高端PI高分子开发能力及高频5G MPI独创制程和设备技术。
为进一步拓展5G领域业务，松扬电子利用存量土地增资建设二期项目。项目总投资4亿元，占地面积22.2亩，新建厂房、办公楼等1.8万平方米，致力于高频5G应用覆盖膜及铜箔基板的生产、研发和销售。
松扬电子材料（昆山）有限公司 总经理周文贤 |
基于企业前期技术积累和生产能力，以及昆山优良的营商环境，进一步坚定了我们在昆山深耕发展的信心，在工厂智能化改造、设备更新等方面，我们持续加大投资力度，完成了2600万美元的增资。二期项目全面达产后，可年产高频5G应用覆盖膜300万平方米、高频5G应用铜箔基板40万平方米，实现年产值翻一番，预计可达8亿元。
松扬电子二期项目的投用，是企业与巴城的“双向奔赴”，意味着台资企业持续看好昆山、扎根昆山的信心和决心不减，也将进一步促进企业扩大规模、提升产能、拓展市场，为巴城经济高质量发展不断增添新动力。接下来，巴城镇将紧密围绕“123456”工作思路，坚决扛牢推进新型工业化这个关键任务，通过“五比五拼”比出精气神、拼出加速度，依托产业、招商2张图谱，深耕“3+4”产业布局，集中力量“招大引强、培优育强”，加快项目“扩产投产、引进推进”，持续营造项目攻坚突破的“热辣滚烫”氛围。
融媒体记者 | 阮欣悦
融媒体摄影 | 袁新宇
责任编辑 | 刘文琦
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